金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示数控加工的步骤，国研软件股份有限公司取得一项名为“一种电子产品拆解装置”的专利，授权公告号 CN 222198275 U，申请日期为2024年4月。

　　专㊣利摘要显示，本实用新型提供✅一种电子产品拆解✅装置，涉及电子元㊣器件拆解技术领域，包括：工作台，工作台✅上设有用于拆解电子产品的工具；收纳筐漏✅斗，收纳㊣筐漏斗内设有多个用于收纳拆解后部件的收纳筐；主机箱，主机箱内设有用于存放RFID标签的标签盒、用于识别RFID标签的读卡器、用于打印拆解后每个部件信息的纸质标签的标签打印机、用于显示RFID标签和纸质标签信息的触摸屏、用于㊣将纸质标签与RFID标签进行绑定的主机，拆解后的每个部件均贴付一纸质标签，每个收纳筐上均贴付一RFID标签。本申✅请通过纸质标签和RFID㊣标签回转工作台拆解图，对拆解出的各个部件进行精细化管理，随时了解拆解后各个部件的位置，避免重要信息承载部件遗失。